在电子制造业持续向微型化、高密度、高可靠性发展的浪潮中，SMT（表面贴装技术）作为核心工艺，其质量与效率直接决定了最终产品的性能。而钢网，作为将锡膏精准转移到PCB焊盘上的关键治具，其精密程度与工艺水平已成为制约SMT良率与效率的瓶颈。从传统的蚀刻钢网、激光钢网，到应对复杂需求的阶梯钢网、双工艺钢网，再到满足尖端封装需求的纳米钢网、电铸钢网，钢网技术本身也在经历一场深刻的创新革命。本文将深入解析当 ...

本研究针对纯铁(Fe)作为可生物降解材料降解速率过慢的问题，创新性地采用深共晶溶剂(DES)电铸技术，通过添加不同浓度甘氨酸作为络合剂，成功制备出Fe-Mn合金薄壁结构。研究发现甘氨酸有效 ...

朱增伟，南京航空航天大学教授，将出席9月25-26日于江苏苏州举办的启明2025先进封装及高算力热管理大会——先进封装平行论坛，并分享《TGV纳米孪晶铜电铸填充工艺》的主题报告。 嘉宾介绍 ...

（原标题：三超新材：三晶公司年产62.2万片半导体用精密电镀金刚石工具主要是指电铸硬刀（划片刀）、电铸软刀、CMP-DISK三种产品） 同花顺（300033）金融研究中心8月11日讯，有投资者向三超 ...

IT之家 7 月 15 日消息，智界产品总监 @智界海蓝天 今日公布了智界 X 标上车图。据他介绍，智界车标采用镍合金材质和微米级电铸工艺，具有光亮耐用、暴晒不褪色等特点。 另外，智界产品总监 ...