进入2022年，半导体也迎来了“冰火两重天”的局面。 据道合顺大数据不完全统计，1-6月半导体行业共有184家公司获得融资，早期项目（天使轮、A轮、B轮）125家，占比约68%，C轮24家，D轮6家，另有战略投资、股权并购等29家，粗略统计总金额超800亿。 在类别上 ...

今天圆满落幕的“2022中国IC领袖峰会”为国际集成电路展览会暨研讨会的峰会之一。本届峰会以“20年，砥砺前行”为主题，汇聚半导体业界专家和企业领袖与中国电子和IC设计行业资深工程师、技术和供应链专业人士，共同回顾中国半导体产业20年发展历程，并 ...

ASPENCORE旗下专业电子和半导体行业媒体《电子工程专辑》分析师团队于 2022年12月底至2023年2月27日进行了中国IC设计公司调查活动，本次调查采取点对点定向邀约方式，对中国大陆地区IC设计公司的高层管理人员发放问卷，调查涉及公司商业策略规划，如研发投入 ...