盖世汽车讯 3月10日，黑莓有限公司（BlackBerry Limited）旗下子公司QNX宣布扩大对AMD Ryzen Embedded x86处理器的支持，推出QNX®软件开发平台（Software Development ...

3月12日消息，据韩国媒体报道，美国处理器大厂AMD CEO 苏姿丰预计将于3月18日飞往韩国，与当地重要供应链合作伙伴及科技巨头高层展开会晤。 据悉，这是苏姿丰自2014年出任AMD CEO以来首次访问韩国，凸显了在当前全球最大规模的 ...

格隆汇3月13日｜据科技媒体消息，AMD、博通与英伟达三大芯片巨头，联手微软、Meta及OpenAI云计算和AI巨头，成立了光计算互连（OCI）多源协议（MSA）小组。据悉，科技界六大巨头组建的OCI ...

对于绝大多数用户来说，组装一台台式电脑的意义就是能够在家毫无顾忌的畅玩自己喜欢的游戏了。更多的用户在装机的时候也开始考虑什么样的硬件搭配才能享受到更好的性能。而现在说到游戏处理器，玩家们首先想起来的，想必一定是AMD的历代X3D系列处理器了。

快科技3月12日消息，AMD计算图形事业部高级副总裁Jack Huynh，正式公布了代号为“Diamond”（钻石）的新一代FSR技术栈。作为微软新一代Project Helix主机的核心组成部分，FSR ...

2026 年 3 月 12 日 —— AMD 在上海静安香格里拉大酒店成功举办 **“芯联生态 智合共赢” 2026 AMD EPYC 行业生态峰会・上海站教育专场 **。本次峰会聚焦高性能计算、人工智能与教育数字化融合创新，汇聚高校专家、教育信息化从业者与行业生态合作伙伴共计386人，共同探讨以高性能算力赋能智慧教学、科研创新与校园数字化建设，共筑教育行业智能化新生态。

AMD 此前已率先采用三星的 HBM3E 内存，而随着英伟达也将三星纳入供应体系，市场竞争愈发激烈。AMD 急需通过此次高层会晤，提前锁定下一代 HBM4 内存的优先供应权。这不仅关系到 AMD Instinct MI400 系列加速器的量产，更是其在 AI 算力市场维持竞争力的关键。

近日，据Tom's hardware报道，苹果公司新推出的最强处理器M5 Max的Geekbench 6基准测试成绩显示，其CPU的性能击败了包括96核AMD Ryzen Threadripper Pro 9995WX在内的众多竞争对手 ...

AMD与微软近期宣布，代号为“FSR Diamond”的下一代FSR图像增强技术将深度集成到微软的次世代Xbox主机Project Helix中，并为其提供原生优化。此举标志着两家公司在游戏图形技术领域的深度合作，旨在为未来主机游戏体验奠定基础。

3月13日消息，三星电子正在加强与多家科技企业的合作，以扩大其在高带宽存储器（HBM）市场中的份额。与主要向英伟达供应HBM的SK海力士不同，三星电子正通过深化与AMD和谷歌等公司的合作来拓展客户基础。 据半导体行业消息，AMD首席执行官苏姿丰计划于3月18日访问韩国，期间可能与三星电子会长李在镕会面，讨论HBM供应扩展方案。AMD目前在GPU市场排名第二，近期与OpenAI、Meta等公司签署了 ...

IT之家 3 月 12 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（3 月 11 日）发布博文，报道称在 2026 游戏开发者大会（GDC）上， AMD 揭晓代号为“钻石”（Diamond）的下一代图像超分技术套件。

成功收购赛灵思的第二天，AMD的市值在历史上首次超过了英特尔。不过，仅此一天。 在2017年发布首个Zen架构后，AMD的运气就一路转好了。 不过很少有人料到，在不长的时间内，AMD能突破一个里程碑：史上首次市值超过老竞争对手英特尔。 2月14日，AMD以490亿美元 ...