当代面向PC、手机的处理器，通常都会采用多级cache设计。比如高通骁龙处理器、Intel酷睿处理器，CPU部分都会有L1、L2、L3 cache。其中L1 cache最接近处理器核心，数据存取最快，容量也最小；接着是L2 cache，容量比L1 cache大很多，但速度会稍慢；L3是此类处理器的 ...

今年PC行业的内卷还在持续，尤其AMD和Intel的技术与产品竞争仍处于胶着状态。月初的CES上，AMD面向个人电脑发布的新款Ryzen 7000系列CPU中，继续包含了采用3D V-Cache的型号。除了堆更多的L3 cache，也摒弃了前代的一些痛点，我们来仔细看看... 今年PC行业的内卷还在 ...

最近AMD Ryzen R7 7800X3D突然又涨到了3000元往上的价格，不知道是台积电一侧3DIC先进封装工艺产能吃紧，还是需求侧突然对这类带更大LLC的处理器有了新需求。 我们之前特别撰文探讨过AMD的3D V-Cache技术。简单来说，这是一种通过3D先进封装来增加处理器L3 cache容量 ...

AMD近日发表题为《Balanced Latency Stacked Cache》的研究论文，专利申请号US20260003794A1。文中披露了一种“平衡延迟堆叠缓存”技术：把第一片缓存晶圆与至少第二片缓存晶圆垂直堆叠，形成L2级片上缓存新架构。

Chips and Cheese 刚刚分享了 AMD 霄龙（EPYC）Milan 和 Milan-X 处理器的首份对比测试数据，可知除了 3D V-Cache 的加持、Milan-X CPU 在延时和加速频率等方面的表现也更优异。采用堆叠设计的 512MB L3 SRAM，无疑在其中扮演了至关重要的角色，每个 Zen 3 CCD 模组都分配了多倍的 ...

芯东西拉斯维加斯12月4日报道，刚刚，在年度云计算盛会AWS re:Invent上，全球最大云计算巨头亚马逊云科技（AWS）发布第五代自研服务器CPU——Graviton5。 Graviton5在单个封装中集成192个核心，核心数较上一代翻倍，核心架构升级为Neoverse V3，并优化了内存系统，搭配 ...

来源：内容来自 xda，谢谢。 购买新 CPU 时，您可能会遇到许多不同的 CPU 规格，例如内核、时钟速度、TDP 和制造工艺。CPU 硬件的另一个重要方面是缓存，它负责通过将频繁访问的数据存储在 CPU 本身上来提高 CPU 性能。 CPU 缓存是为了满足 20 世纪 80 年代处理器 ...

虽然AMD和Intel都在2005年各自推出了双核心设计的处理器，但Intel的设计却明显地比AMD落后，主要原因是AMD早已预计处理器未来大方向必然是趋向多核心设计，因此AMD在设计K8核心初期已在设计中加入System Request Interface & Crossbar Switch，让双核心可以在处理器内部进行 ...

【本文由小黑盒作者@民兵葛一蛋于01月17日发布，转载请标明出处！】 在 CPU 缓存技术的赛道上，AMD的探索从未停止。2022 年 CES 大展上，AMD 推出搭载 3D 垂直缓存（3D V-Cache）技术的 Zen 3 架构 Ryzen 7 ...

当CPU处理数据时，它会先到Cache中去寻找。 根据维基百科，高速缓存（英语：cache）简称缓存，原始意义是指访问速度比一般随机存取存储器（RAM）快的一种RAM，通常它不像系统主存那样使用DRAM技术，而使用昂贵但较快速的SRAM技术。 当CPU处理数据时，它会先到 ...

芯东西拉斯维加斯12月4日报道，刚刚，在年度云计算盛会AWS re:Invent上，全球最大云计算巨头亚马逊云科技（AWS）发布第五代自研服务器CPU——Graviton5。 Graviton5在单个封装中集成192个核心，核心数较上一代翻倍，核心架构升级为Neoverse V3，并优化了内存系统，搭配 ...