Fan-out晶圆级封装产线方面，2018年开始规划建设，计划耗资5.4亿建设”新建扇出型（Fan-out）封装生产线项目“，该建设项目可实现年封装扇出型（Fan-out）产品 8.4 万片的生产能力。 到2020年规划产能降低到了6.5万片。

2021 年由于半导体缺货持续延烧，且封测代工产业也因中高阶载板供应不足下，导致原有应用于先进封装如BGA、Flip Chip 与SiP 等交货进度受部分影响，驱使无载板、可一次性大面积封装且有效降低制造成本的面板级封装FOPLP 应用备受瞩目。 要了解FOPLP工艺，首先 ...

在IMAPS DPC 2024上，Yole的两位分析师 Rayane Mazari & Gabriela Pereira对智能手机SoC做一些分析，分享如下。 随着智能手机市场的不断增长，对于高性能、低功耗的移动应用处理器（APU）的需求日益增加。 在这种背景下，扇出技术（Fan-Out）作为一种先进的封装技术，正在 ...

央广网上海5月25日消息（记者杨静）国产集成电路装片机厂商艾科瑞思日前宣布，公司最近开发完成的集成电路扇出型（Fan-out）封装设备麒芯3000，其设备的精度能达到±3微米，UPH（产能）能达到5000pcs，各方面的指标和功能已经达到或超过国际先进水平，标志 ...