IT之家 2 月 27 日消息，Broadcom 博通美国加州当地时间 26 日宣布，其 3.5D XDSiP 先进封装平台的首款 SoC 芯片 —— 2nm 制程的富士通 FUJITSU-MONAKA 处理器现已发货。

格隆汇2月26日｜博通向Fujitsu交付一款全新客制化人工智能芯片设计，通过堆栈组件以节省能源，并预期大型数据中心营运商将于今年稍后时间采用有关技术。公司客制化芯片部门市场营销副总裁Harish Bharadwaj表示，有关堆栈设计可在提升能源效率的同时，实现更高数据传输量。

Analog Devices, Inc.最新宣布Fujitsu Ten公司的高级音频放大器采用ADI公司的浮点SHARC DSP架构，实现了革命性的汽车音响体验。这项被称为“声学空间控制技术”的创新技术由Fujitsu Ten公司研究并实现，不仅能大幅降低由汽车底盘的振动带来的影响，同时还可对驾驶室 ...