Future Hi-Tech于2月27日宣布，已获得价值53.8亿韩元的高带宽存储器（HBM3e）测试设备追加订单。因此，Future Hi-Tech今年的累计订单积压量已达到144.8亿韩元。 此次追加订单正值人工智能（AI）半导体市场快速增长以及 HBM 需求激增的背景下。该公司表示，Future Hi-Tech ...