日前，为了加快刀片服务器在中国地区的发展与适用，促进高价值刀片服务器平台解决方案的本地开发，在中国地区建设富有活力的、健康的刀片服务器生态系统，使更多的中国企业客户体验到刀片服务器在计算密度、空间节省、可管理、虚拟化和绿色节能等 ...

IBM公布Power 9处理器的更多细节，它可望成为一款突破性的芯片，催生系统厂商与加速器供应商建立新的伙伴关系…… IBM首度 ...

来源：内容由半导体行业观察（ID:icbank）编译自「IEEE」，谢谢。 美国半导体行业过去40年来最强的两大巨头——英特尔和IBM将携手合作，共同推进下一代逻辑和封装技术的发展。这种新的合作伙伴关系对于任何一个观察了过去40年美国半导体产业发展，并见证了 ...

快科技8月30日消息，Intel的Gaudi 3 AI加速器芯片迎来了其首个云服务客户——IBM。 IBM云计划在明年初向其客户提供Gaudi 3，这不仅为IBM云服务增添了新的AI计算能力，也为Intel的AI芯片带来了市场的认可。 Gaudi 3是Intel对抗英伟达和AMD在AI芯片市场上的有力回应。

快科技4月25日消息，无论从哪方面看，18A工艺节点都将是Intel历史上的一个关键转折点，对内对外都是如此，甚至在很大程度上决定了Intel的未来，好消息是目前看来进展还不错。 Intel此前已经官宣，18A工艺已进入风险试产阶段，将在下半年量产，首款产品是代号 ...

作为半导体工业中的核心，芯片制造是最关键也是最难的，进入10nm节点之后全球现在也就是台积电、Intel、三星三家公司选择继续玩下去。表面来看Intel的进度是最慢的，然而其他两家的工艺“水分”也不小，三星的3nm工艺密度才跟Intel的7nm差不多。 Digitimes日前 ...

导语：此次CEBIT 2018汇聚了来自不同国家和地区展商，包括来自日本、中国、韩国、美国、以及欧州的本土企业。 CEBIT 2018，6月11日正式于德国汉诺威开幕，此次展会汇聚了来自不同国家和地区展商，包括来自日本、中国、韩国、美国、以及欧州的本土企业。

今天，题为“移动新思维、无线新主张——IBM、Intel、Microsoft无线和移动应用记者发布会”在北京光彩国际公寓举行。来自IBM、Intel和Microsoft等知名企业的高层官员和来自北京的核心媒体参加了发布会。 IBM、Intel和Microsoft联合展示了世界领先的无线PC产品和解决 ...

作为半导体工业中的核心，芯片制造是最关键也是最难的，进入10nm节点之后全球现在也就是台积电、Intel、三星三家公司选择继续玩下去。表面来看Intel的进度是最慢的，然而其他两家的工艺“水分”也不小，三星的3nm工艺密度才跟Intel的7nm差不多。 Digitimes日前 ...

今天，国外一家Fabless（无晶圆厂化）芯片设计公司对外宣布，它推出的首款超低功耗处理器——PWRficient PA6T-1682M——已经进入 ...

在传统服务器芯片市场，英特尔是个巨无霸，无论是IBM Power还是ARM阵营，所占有的份额都微乎其微。但战线转移到人工智能领域，IBM似乎更有优势。 据外媒报道，近日IBM和NVIDIA联手推出了新服务器IBM Power Systems S822LC for High Performance Computing（还有两款产品分别为 ...