被誉为下一代显示技术“终极方案”的Micro LED，如今正在为封装技术而“烦恼”。随着行业向更高像素密度、更低成本的方向推进，已占据小间距LED市场主流的传统PCB基COB（Chip on Board）封装技术逐渐触及天花板，Micro LED产业化道路需要新方案。 封装技术在MLED ...

作为LED直显全产业链支撑企业，AET阿尔泰将携从蓝宝石衬底到终端应用的完整产业链实力，以MIP+COB双技术引擎为驱动，围绕指控、会议、创意零售等核心场景，重磅呈现多款领创产品与场景化解决方案。

在显示技术不断迭代的浪潮中，MiP（Micro LED-in-Package）器件(无衬底芯片)显示技术（下文简称：MiP），正以其独特的优势和创新的架构，成为行业瞩目的焦点。这项技术究竟有何魔力，能在众多显示技术中脱颖而出，甚至有望改写行业规则？让我们一探究竟。

在LED显示领域，从最早的 SMD、IMD，到 COB，再到如今炙手可热的 MIP（Mini/Micro LED in Package），封装技术的演进正在推动直显产业迈向更高分辨率、更高可靠性和更低功耗的新阶段。 在Mini/Micro LED快速渗透的当下，MIP被视为连接Mini时代与Micro时代的关键 ...

3月7日至9日，ISLE 2025国际智慧显示及系统集成展在深圳盛大开幕。作为国内光电显示行业开年首场盛会，本届展会聚焦前沿产品与创新应用，为行业全年发展定下技术升级主基调。其中，备受瞩目的MIP（Micro LED in Package）封装技术，在本届展会上实现了从应用 ...

MiP（Micro LED in Package）技术在2024年的最后一个季度异军突起，成为LED显示领域进入2025年的一股重要新变量。 随着利亚德利晶宣布第一期高阶MiP产线正式投产，以及三安光电在行家说显示年会上宣布MiP0202实现批量量产并计划推出新一代集成Micro IC的AMiP产品，越来 ...

今年年初，索尼新推高亮和沉浸式新系列Crystal LED显示器又引关注，而在推出这两款产品之前，索尼在2021年推出的针对商用的Crystal B系列和C系列同样也获得产业的聚焦。这背后值得一提的是，这两款产品均采用了MiP（Micro LED in Package）技术，而据了解，器件或 ...

进入2024年以来，上游LED器件厂商晶台光电、国星光电、芯映光电、东山精密等，以及下游小间距LED代表厂商利亚德、洲明科技、强力巨彩等均推出了MiP封装技术产品。 MiP（Mini/MicroLED in Package）封装技术是一种将Mini/Micro LED芯片进行芯片级封装的技术，通过切割成 ...