IT之家 9 月 15 日消息，综合台媒《经济日报》《工商时报》报道，英伟达正推动上游供应商开发一类名为 MLCP（IT之家注：微通道水冷板）的水冷散热组件，以应对英伟达 AI GPU 芯片随代际更替不断上升的发热。 报道指出，英伟达下代的 "Rubin" GPU 将在单一封装中 ...

据报道，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3至5倍，水冷板、均热片成为新“战略物资”。目前，已有公司完成向英伟达送样MLCP。