1月12日，沪电股份（002463）发布公告，宣布为落实公司战略发展规划，推动前沿技术研发与产业化布局，董事会审议通过相关议案，同意开展“高密度光电集成线路板项目”。 根据公告，该项目计划在江苏省常州市金坛区投资设立一家全资子公司，作为技术孵化 ...

7月29日，在韩国科斯达克上市的PCB企业Simmtech(KOSDAQ：222800)发布公告表示，Simmtech第9工厂因建筑材料供需不稳定及雨天频繁而延期，计划将于2022年12月4日竣工，建成后将正式投产(原计划今年7月竣工， 8月开始投产)。 Simmtech第9工厂的基本信息 ⑴.投资金额：1071亿 ...

1月12日晚间，沪电股份发布公告称，拟投资3亿美元，开展“高密度光电集成线路板项目”。据介绍，“高密度光电集成线路板项目”计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭 ...

近日，中国移动采购网发布了安徽移动的MSAP设备招标项目结果，投标的不少，但中标的只有一家厂商，这是怎么回事？ 1月15日，中国移动安徽公司发布了2024年至2026年政企接入MSAP设备采购项目的招标公告。 根据公告，此次招标为集中招标，预计采购35060套政企 ...

IT之家 7 月 16 日消息，据 Sammobile 报道，三星副总裁 Younggwan Ko 最近在韩国水原举行的一次研讨会上表示，随着存储半导体变得更强大，封装技术必须与存储半导体一起发展。将 MSAP 工艺应用于其 DDR6 内存芯片将允许三星制造具有更精细电路的芯片。 另据 The Elec ...

mSAP（改良型半加成法）是一种用于 制造高密度互连（HDI） 和先进封装基板（如rC-BGA）的核心工艺，特别适合制作精细线路。其产业链可以围绕PCB制造的核心环节，划分为以下几个关键部分，每个部分都发挥着独特且至关重要的作用： PCB基板材料：提供电路的基 ...

随着经济和技术的发展，政府、金融、能源、教育、商业连锁等行业都出现了将各个地域上分散的分支机构组成一个专享网络的需求，这就是大客户接入专网。与依托internet和软、硬件防火墙组建的虚拟专网相比，大客户专网在数据安全和网络性能方面有明显的 ...