长期以来，2纳米以下芯片制造面临极大的工艺复杂度挑战。 全球半导体设备巨头阿斯麦（ASML）近日在圣何塞举行的技术会议上宣布，其研发的新一代高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）现已具备大批量生产能力。这一进展标志着半导体行业在攻克2纳米及更先进制程芯片的道路上取得了核心突破。2sQesmc 据路透社报道，ASML高级副总裁兼首席技术官Marco Pieters在会上披露了关键性能指标。

作为全球唯一商用极紫外光刻机（EUV）的供应商，ASML的新一代设备不仅性能强劲，价格也同样令人咋舌。据悉，这款High-NA EUV光刻机的单台成本约为4亿美元（约合27.41亿元人民币），是初代EUV光刻机价格的两倍。

全球芯片制造领域迎来关键突破，荷兰光刻机巨头阿斯麦公司宣布其新一代高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）已具备量产条件。这款被视为行业里程碑的设备，将助力台积电、英特尔等企业突破现有技术瓶颈，为人工智能芯片研发注入新动能。

快科技6月29日消息，全球最大半导体设备龙头ASML已着手研发下一代Hyper NA EUV先进光刻机，为未来十年的芯片产业做准备。 Jos Benschop表示，ASML及独家光学合作伙伴蔡司（Carl Zeiss）正在研究可在单次曝光中印刷出分辨率精细到5nm的EUV光刻机，可满足2035年之后的制 ...