AI正以前所未有的力量重塑存储市场的供需格局，同时也催生出一批新技术。继HBF、H 3 等“黑科技”现身后，存储领域又有全新方向萌芽。 据媒体报道，三星电子计划将PIM技术应用于LPDDR5X内存。目前，三星电子正与主要客户合作开发LPDDR5X PIM技术，预计将于今年 ...

在2023年的Hot Chips大会上，三星介绍了内存处理技术（PIM），并介绍了新的研究和发展成果，三星将这项技术放在了人工智能的背景下进行了展示。 在Hot Chips 2023上，三星展示了内存技术，内存的主要成本是将数据从各种存储和内存位置传输到实际的计算引擎。

《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块 (PIM) 方案如何助力构建可扩展、 高效且可靠的快速充电基础设施。

三星电子近日宣布，其HBM-PIM技术已完成概念验证（PoC）并进入商业化量产筹备阶段。作为核心产品线的LPDDR系列内存已完成针对性优化，重点面向智能手机及终端AI设备市场。这项技术通过将计算单元直接集成至内存存储体层级，突破了传统计算架构中数据需频繁传输至CPU/GPU处理的瓶颈。 Processing in Memory（PIM）技术通过在内存颗粒中嵌入算术逻辑单元（ALU），实现了数据存储 ...

AI 的飞速发展，对算力提出了极高要求。大模型训练动辄需要海量计算资源，以 GPT-3 为例，其训练一次消耗的算力高达 3640 PF-days，相当于约 17500 块英伟达 V100 GPU 全年不停运算。且随着模型愈发复杂、数据量指数级增长，算力需求正以每年数倍速度攀升。

三星将 PIM 纳入高带宽内存（HBM）。PIM 将在 AI 数据处理不断增长的需求与当前难以满足这些需求的内存解决方案之间提供及时的桥梁。 在今年Hot Chips的活动中，三星展示了新的人工智能技术内存生态系统集成解决方案——HBM-PIM系统。该组合使用Xilinx Alveo ...

电子计算机多年来都是走诺伊曼架构体系，今天三星宣布了一项新的突破，面向AI人工智能市场首次推出了HBM-PIM技术，走的是非诺伊曼架构。 HBM内存技术并不新鲜了，最新的标准是HBM2，三星早在2018年就推出了HBM2内存，而这次的HBM-PIM则是在HBM芯片上集成了AI处理 ...

IT之家 12 月 17 日消息，三星电子内存业务 DRAM 设计团队负责人손교민在韩国当地时间昨日举行的 2025 SAISF 首尔大学 AI 半导体论坛暨招聘会上发言时表示，三星电子计划在今年内完成 LPDDR6-PIM 存内计算解决方案的产品开发前规格制定工作，目前相关事项处于收尾阶段 ...