阿里芯片自研的核心载体是平头哥，是在2018年就成立的半导体公司，也是中国互联网企业从软道硬（自研芯片） 的尝试，构建起覆盖AI推理、通用CPU、训推一体AI加速、SSD主控的全栈芯片产品矩阵。