本文分别对该硅基芯片的WLCSP封装整个流程设计展开详细的分析和讨论，并通过仿真软件对关键电路进行仿真设计，确保满足封装要求。 根据分析，该芯片要进行WLCSP封装中Fanout的2P2M工艺，具体的工艺流程图如图4-1所示： 在该设计方案中，对于待封装的芯片工艺 ...

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）迈向CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 技术，生态系统加速构建。 板级封装中，RDL增层工艺结合有机材料与玻璃基板应用，尽显产能优势。 Manz亚智科技板級RDL制程设备，实现高密度与窄线宽线距的芯片封装。 【2024年12月4日】活跃于全球并 ...

在当下的人工智能时代，先进封装正成为备受关注的焦点。曾被视为芯片制造流程中“后续需考虑环节”的先进封装，如今已成为提升功耗、性能、面积及成本效率的关键。而redistribution层（简称RDL）的应用，正是实现这些提升的重要方式之一。 尽管并非所有 ...

为了因应装置日趋轻薄短小、更加节能、更高效能，以及更低成本…等趋势，晶圆级封装(WLP)技术已成为目前主流封装技术之一，且半导体产业也为因应晶圆级封装技术的需求而不断发展新的技术与材料，以期可协助相关厂商在晶圆级封装能够更顺利。Brewer Science ...

芯片内部的输入输出（I/O）通常位于芯片的边缘，但在某些封装方式（如BGA或CSP）中，需要将这些信号重新布线到芯片的特定 ...

分子动力学模拟揭示铜种子层沉积动力学特性及力学性能与薄膜形貌的定量关联模型，优化沉积参数（速率、能量、角度）对 ...

随着AI、高性能计算（HPC）、5G 与车用电子等新兴应用的持续扩大，芯片设计正从通用化向场景化精准适配演进，由此也对半导体封装的性能和成本提出了更高要求。 面板级封装（PLP）因其更高的面积利用率（可达95%以上），及明显的成本优势，其市场热度正 ...

在AI、HPC的催化下，先进封装拥有更小I/O间距和更高密度的RDL线间距。全球大厂无不更新迭代更先进的制造设备以实现更密集 ...

Terry Brewer 博士的防反射涂层彻底改变了微电子制造，开创了今天的高速轻型电子设备... Brewer Science 已做好准备，再次引领 ...

近期，微软披露一个远程代码执行严重漏洞（CVE-2024-38077）。这一漏洞存在于Windows远程桌面许可管理服务（RDL）中，该服务被部署于开启了Windows远程桌面（3389端口）的服务器，用于管理远程桌面连接许可。攻击者无需前置条件，便可直接获取开启该服务的Windows ...