2026年2月15日至19日，第73届IEEE国际固态电路会议（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）在美国旧金山举行。中山大学电子与信息工程学院（微电子学院）郭建平教授团队在能量收集、无线传能芯片的两项最新科研成果入选并作报告。ISSCC是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被业界誉为“芯片奥林匹克大会”。

程林教授长期从事电源管理集成电路研究。近年来，其带领的研究团队在ISSCC会议上连续发表18篇高水平学术论文，在高性能电源转换、电源架构创新以及面向算力系统的电源供给技术等方向取得一系列原创性成果，多项关键性能指标达到国际领先水平，有效推动了全球电源 ...