快科技2月26日消息，NVIDIA新一代“算力核弹”已经首批交付。 近日，NVIDIA在财报电话会议上宣布，已向部分选定客户交付Vera Rubin的首批样品，标志着该平台正式迈入落地阶段。

英伟达在人工智能基础设施领域再推重磅新品。据媒体报道，该公司正式披露了下一代AI系统Vera Rubin的研发进展，这款被视为"能效革命者"的新品预计于年内投入市场。其核心突破在于每瓦性能较前代Grace ...

在最新媒体采访中，英伟达AI基础设施负责人Dion Harris在加州总部展示了完整Vera Rubin机架的内部构成和供应商细节。Dion表示，除了72颗Rubin图形处理单元（GPU）和36颗Vera中央处理器（CPU）外， ...

英伟达正式宣布，下一代AI数据中心平台Vera Rubin的首批样品，已经送到客户手里了。在本周的财报电话会议上，英伟达CFO科莱特・克雷斯亲自确认了这件事：首批Vera Rubin样品，本周早些时候就已经交付完成。部署时间预计在2026年下半年，最晚也不会超过2027年初。这也就意味着，Vera ...

IT之家 2 月 26 日消息，英伟达下一代 AI 系统 Vera Rubin 计划于今年晚些时候推出，在最新媒体采访中，英伟达 AI 基础设施负责人 Dion Harris 在加州总部展示了完整 Vera Rubin 机架的内部构成和供应商细节。

英伟达近日宣布，其正在研发的下一代AI系统Vera Rubin已进入上市筹备阶段，预计于今年晚些时候正式亮相。这款系统在能效表现上取得重大突破，每瓦性能较前代Grace Blackwell产品提升10倍，为AI产业向绿色高效方向发展提供了关键技术支撑。据技术团队介绍，该系统通过架构创新与制程优化，在功耗翻倍的情况下实现了算力能效比的指数级跃升，有效缓解了AI算力扩张与能源消耗之间的矛盾。 在硬件构 ...

【环球网科技综合报道】2月26日消息，据CNBC报道，英伟达对外公布其下一代AI系统Vera Rubin的研发与上市计划，该系统预计于今年晚些时候正式推出，其每瓦性能较上一代Grace Blackwell产品提升10倍，在人工智能基础设施能效优化领域实现重要突破，为AI产业绿色高效发展提供了新的技术支撑。

英伟达在人工智能基础设施领域再度发力，其下一代AI系统Vera Rubin的研发与上市计划引发行业高度关注。这款系统预计于今年晚些时候正式亮相，凭借每瓦性能较上一代Grace Blackwell产品提升10倍的显著优势，在人工智能基础设施能效优化方面实现重大突破，为AI产业迈向绿色高效发展提供了坚实的技术支撑。 在加州总部举办的媒体采访活动中，英伟达AI基础设施负责人迪翁·哈里斯向外界展示了Ver ...

IT之家注意到，英伟达首席财务官科莱特 · 克雷斯在面向分析师与投资者的财报会议上表示：“本周早些时候，我们已向客户交付首批 Vera Rubin 平台样品，仍按计划在今年下半年启动量产发货。” ...

英伟达刚刚公布了2026财年第四财季（截至2026年1月25日）财报，显示收入达到了681.27亿美元，同比增长73%，环比增长20%，2027财年第一财季预计进一步攀升至780亿美元，可谓形势一片大好。英伟达上个月初在CES ...

在近期举行的财报电话会议上，英伟达正式宣布，面向下一代人工智能数据中心的Vera Rubin AI平台样品已交付部分客户，量产计划定于2026年下半年启动，相关部署工作预计将在2026年下半年至2027年初逐步展开。这一消息标志着英伟达在人工智能硬件领域的又一次重要布局。

快科技6月9日消息，据供应链透露，NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU将于6月完成设计定案（Tape-out，即流片），最快9月提供客户样品。 据悉，Rubin GPU采台积电第3代3nm（N3P）制程，采用CoWoS-L先进封装技术，首次支持8层HBM4高带宽存储，预定2026年初量产。