采用晶圆级封装可降低方案的总体尺寸和成本。然而，WLP IC的印刷电路板(PCB)布局会变得复杂，如果规划不谨慎，会造成设计不可靠。本文介绍应用中选择0.4mm或0.5mm焊球间距WLP IC时，设计PCB的注意事项及通用指南。 设计系统级电路时，PCB基板成本相当高。

晶圆级WLP微球植球机是高端IC封装的核心设备之一，晶圆上凸点（Bump）的制作是关键技术。阐述了WLP封装工艺流程，对三种晶圆级封装凸点制作技术进行了对比。分析了WLP微球植球机工作流程，并对其关键技术进行了研究，包括X-Y-Z-θ植球平台、金属模板印刷和 ...