长期以来，2纳米以下芯片制造面临极大的工艺复杂度挑战。 全球半导体设备巨头阿斯麦（ASML）近日在圣何塞举行的技术会议上宣布，其研发的新一代高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）现已具备大批量生产能力。这一进展标志着半导体行业在攻克2纳米及更先进制程芯片的道路上取得了核心突破。2sQesmc 据路透社报道，ASML高级副总裁兼首席技术官Marco Pieters在会上披露了关键性能指标。

英特尔率先拿到该设备，无疑会极大地提升其芯片制造能力和效率。 光刻机一直是半导体领域的一个热门话题。 从早期的深紫外光刻机（DUV）起步，其稳定可靠的性能为半导体产业的发展奠定了坚实基础；再到后来的极紫外光刻机（EUV）以其独特的极紫外光源 ...