中金发布研报称，公司4Q25收入超预期。2025年公司订单增长主要得益于热压键合设备（TCB）。公司预测，受益于全球AI发展趋势，2028年TCB整体市场规模或将达到16亿美元，公司目标份额为35-40%，即5.6~6.4亿美元。考虑C2S和C2W在逻辑芯片中的应用以及HBM 12H的订单和HBM4 16H的验证进度，TCB设备仍将持续成为公司增长最快的业务。

光大证券发布研报称，ASMPT（00522）AI需求强劲，主流业务和SMT恢复，TCB设备将在2026年加速出货、指引2028年TCB市场规模将达到16亿美元提振TCB业务远期前景。由于公司出现业务结构调整，已列入终止经营业务的NEXX业务出售后将影 ...

普莱信智能正式发布其新一代的Fluxless TCB 设备 Loong Advance, 该设备采用甲酸还原系统，贴装精度高达±0.5微米，该设备将广泛应用于未来的CPO，2.5D，3D等先进封装和Cu-Cu键合工艺。 CPO作为一种革命性的光电集成技术，将传统分离的光学组件包括电子集成电路（EIC ...

光大证券发布研报称，ASMPT (00522.HK)AI需求强劲，主流业务和SMT恢复，TCB设备将在2026年加速出货、指引2028年TCB市场规模将达到16亿美元提振TCB业务远期前景。由于公司出现业务结构调整，已列入终止经营业务的NEXX业务出售后将影响未来盈利预测，且2026年出售NEXX业务预计带来一次性收益，上调公司26-27年净利润预测至16.76/20.61亿港元 ...

先进封装不再是组装的“旁门左道”，它正是后端设备市场恢复强劲增长的原因。Yole Group 预测，2025 年后端设备总收入约为 69 亿美元，预计到 2030 年将增长到 92 亿美元，复合年增长率为 5.8%。这一增长主要源于用于构建 HBM 堆栈、小芯片（chiplet）模块和高 I/O 衬 ...

过往的先进封装技术文章，我们都没怎么谈过TCB热压工艺——这种技术也算是现在的大热门。包括Intel、日月光之类的厂商都在大范围应用TCB。TCB封装三大设备供应商之一的K&S现在在做一种无助焊剂的TCB方案，似乎某种程度上能和更高级的hybrid bonding混合键合叫板 ...

IT之家 7 月 22 日消息，综合韩媒 ETNews、ZDNET Korea 报道，三星电子公司副总裁、系统封装实验室领导 Kim Dae-Woo 今日在一场产业研讨会上表示，现有的热压缩键合 (TCB) 技术无法满足未来 20 层（16 层以上）HBM 内存堆栈的生产需求。 Kim Dae-Woo 负责连接各层 DRAM Die ...