随着人工智能、智能汽车、5G通信等前沿技术的迅猛发展，MLCC作为电子设备中不可或缺的基础元器件，正迎来前所未有的市场机遇。尤其是AI服务器对高算力、高稳定性的极致追求，使得高端MLCC从“买方市场”迅速转向“卖方市场”，供不应求的局面正在成为常态。

中国北京，德国纽伦堡嵌入式展 - 2026年3月10日 - 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日正式推出“摩尔斯微电子设计合作伙伴计划”。这一面向全球开发者与设计公司的创新倡议，旨在全面加速量产级Wi-Fi HaLow解决方案的商业化进程。

中国上海，2026年3月10日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出适用于车载设备、工业设备及消费电子设备等众多领域的CMOS运算放大器“TLRx728系列”和“BD728x系列 ...

近日，全球芯片巨头Intel宣布一项重要人事调整：现任董事会主席Frank Yeary将在公司2026年年度股东大会后正式退休，不再寻求连任董事。与此同时，公司董事会已选举半导体行业资深高管Dr. Craig H ...

2026 年 3 月 2 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布数项高层人事任命，旨在加速推进公司在全球最具活力、增长最为迅速的印度与中国两大市场的战略布局。

2026年2月23日，半导体行业迎来一项重量级技术突破——美国康奈尔大学研究团队联手台积电（TSMC）和半导体材料公司ASM，首次利用高分辨率3D电子成像技术，直接观察到了芯片内部的原子级缺陷——“鼠咬（mouse bite）缺陷”。该研究成果已在国际顶级期刊《自然·通讯》（Nature Communications）上正式发表。 什么是 “鼠咬”缺陷？ 在现代芯片中，晶体管通道有时只有15–18 ...

2026年03月06日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全新“保护器件”产品线，进一步丰富其产品布局。这一战略举措彰显了迈来芯在快速发展的电动汽车（EV）和能源管理领域，致力于推动创新、保障系统安全并提升电池续航能力的坚定承诺。

2026年2月28日，全球领先的内存与存储芯片制造商Micron Technology（美光科技） 在印度古吉拉特邦Sanand正式启用了其新的半导体Assembly, Test, Marking&Packaging（ATMP）工厂，标志着这一全球科技巨头迈出了进入印度制造体系的重要一步。 全球战略布局再升级 这座投资约27.5亿美元（约?22,516 crore）的工厂，是Micron在印度的首 ...

3月3日，美国联邦采购规则委员会（FAR Council）发布了一项具有深远影响的拟议规则通知，计划修改《联邦采购规则》（FAR），进一步扩大对中国制造芯片的政府采购限制。这一消息一出，不仅在国际贸易与科技界引发轩然大波，也让全球半导体供应链与产业链安全话题再次成为焦点。 什么是拟议规则？会禁止什么？ 根据提出的修改方案，美国政府拟根据2023财年《国防授权法》第5949条，禁止美国行政机构采购或 ...

近期，全球晶圆代工巨头台积电（TSMC）再次刷新市场关注度——不仅市值成功突破2万亿美元大关，还释放出强劲业绩与分红信号，成为科技股中的稳健领头羊。 一、股价与市值双创历史纪录 台积电股价持续走高，在台湾股市盘中突破2000新台币，并在美股ADR市场创下新高，令其市值迈入2万亿美元级别，位列全球市值前列。 这一里程碑不仅象征市场对其未来成长性的高度认可，更体现出AI芯片需求对代工龙头的巨大拉动。

中国上海，2026年2月26日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，其新型SiC模块“TRCDRIVE ...

GaN功率器件具有优异的高电压和高频特性，有助于应用产品实现更高效率和更小体积，因此已被广泛应用于AC适配器等消费电子产品。此外，其在AI服务器的电源单元及电动汽车（EV）的车载充电器等高电压领域的应用也日益广泛，预计未来需求还将持续扩大。