芬兰PicosunP-1000ProALD是一款高性能原子层沉积设备，支持156mm×156mm硅片或400mm×600mm玻璃基板的大批量生产，适用于复杂3D结构及多孔样品。工艺温度范围50-500°C，配备8条独立源管线，支持液态、固态、气态前驱体，实现高均匀性薄膜沉积，广泛应用于半导体、光学 ...