（吉隆坡13日讯）槟城半导体组件制造商——SQ Advanced Interconnect公司计划在马股主板上市，以落实其扩张及研发（R&D）计划。根据SQ Advanced Interconnect向证券监督委员会（SC）呈交的草拟招股书，该公司将通过首次公开售股（IPO），公开发出2亿零250万股新股，而大股东将献售1亿3500万的现有股。国内外有三座工厂所筹集资金将用于扩建设施、研发基金、人 ...