A new technical paper, “An Integrated Failure and Threat Mode and Effect Analysis (FTMEA) Framework with Quantified Cross-Domain Correlation Factors for Automotive Semiconductors,” was published by ...
引言：为什么我们不再“堆料”做设计？ 为何当今的电源模块在尺寸越来越小的同时，设计挑战却呈指数级增长？这或许是每一位身处高功率密度、高效率设计前沿的工程师都在思考的问题。过去，我们依赖经验、通过不断“堆料”和制作物理原型来迭代产品，但这套“经验设计-原型制作-失效整改”的传统线性研发模式，在高昂的成本和冗长的反馈周期面前，已然力不从心，尤其在应对碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体带来 ...
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