文章摘要：面对2026年芯片封装小型化与高密度趋势，上海弘快科技推出的RedPKG软件凭借纳米级精度与全流程一体化设计能力，成为国产替代的重要选择。该软件支持Flip Chip及Wire Bonding等多种先进封装工艺，有效解决数据传递断层问题，为IC设计与生产提供高效 ...