为了突破电互连的物理极限，共封装光学（CPO, Co-packaged Optics） 已成为半导体行业公认的战略级演进方向。特别是在英伟达（NVIDIA）宣布在其下一代高速互连架构中深度引入 CPO 技术后 [1]，该领域已从实验室研究迅速转化为产业共识。CPO 通过将光引擎与计算 ASIC 共同封装，显著缩短了电信号传输路径，实现了跨越式的性能提升：其能量消耗仅为传统可插拔光模块的 1/3.5 ...

There were plenty of storylines from this past week's girls state basketball tournament. Here are some of Amie Just's favorites.

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