日本SAMCO200C等离子蚀刻系统采用RIE平行板设计与直接加载结构，兼具高性能与成本优势。支持硅、化合物半导体、电介质、金属等多种材料加工，具备模块化扩展能力，可升级终点检测、真空负载锁等功能。配备SIA软件与PLC控制系统，操作直观，工艺灵活，适用 ...