智通财经APP获悉，ASMPT(00522)尾盘涨超5%，截至发稿，涨4.19%，报111.9港元，成交额2.08亿港元。 消息面上，ASMPT公布业绩，销售收入145.2亿港元，同比增长9.8%。综合除税后盈利为9.02亿港元，同比增加163.6%。末期股息每股0.34港元及特别现金股息每股0.79港元。在AI的驱动下，集团先进封装(AP)业务取得销售收入5.32亿美元，同比增长30.2%，其中 ...

普莱信智能正式发布其新一代的Fluxless TCB 设备 Loong Advance, 该设备采用甲酸还原系统，贴装精度高达±0.5微米，该设备将广泛应用于未来的CPO，2.5D，3D等先进封装和Cu-Cu键合工艺。 CPO作为一种革命性的光电集成技术，将传统分离的光学组件包括电子集成电路（EIC ...

光大证券发布研报称，ASMPT（00522）AI需求强劲，主流业务和SMT恢复，TCB设备将在2026年加速出货、指引2028年TCB市场规模将达到16亿美元提振TCB业务远期前景。由于公司出现业务结构调整，已列入终止经营业务的NEXX业务出售后将影 ...

先进封装不再是组装的“旁门左道”，它正是后端设备市场恢复强劲增长的原因。Yole Group 预测，2025 年后端设备总收入约为 69 亿美元，预计到 2030 年将增长到 92 亿美元，复合年增长率为 5.8%。这一增长主要源于用于构建 HBM 堆栈、小芯片（chiplet）模块和高 I/O 衬 ...

过往的先进封装技术文章，我们都没怎么谈过TCB热压工艺——这种技术也算是现在的大热门。包括Intel、日月光之类的厂商都在大范围应用TCB。TCB封装三大设备供应商之一的K&S现在在做一种无助焊剂的TCB方案，似乎某种程度上能和更高级的hybrid bonding混合键合叫板 ...

光大证券发布研报称，ASMPT (00522.HK)AI需求强劲，主流业务和SMT恢复，TCB设备将在2026年加速出货、指引2028年TCB市场规模将达到16亿美元提振TCB业务远期前景。由于公司出现业务结构调整，已列入终止经营业务的NEXX业务出售后将影响未来盈利预测，且2026年出售NEXX业务预计带来一次性收益，上调公司26-27年净利润预测至16.76/20.61亿港元 ...

在摩尔定律事实上失效了以后，过往在单芯片上通过改善工艺制程来推高芯片性能的方式逐渐成为了过去式。取而代之的是各种先进封装技术，用各种“拼接”的方式去推高芯片的性能。这种趋势一个典型的范例就是GPU芯片巨头英伟达在最新的B200上的实践。

中金发布研报称，公司4Q25收入超预期。2025年公司订单增长主要得益于热压键合设备（TCB）。公司预测，受益于全球AI发展趋势，2028年TCB整体市场规模或将达到16亿美元，公司目标份额为35-40%，即5.6~6.4亿美元。考虑C2S和C2W在逻辑芯片中的应用以及HBM 12H的订单和HBM4 16H的验证进度，TCB设备仍将持续成为公司增长最快的业务。