随着技术节点的演进，集成电路制造工艺本身变得越来越复杂，设计者愈发难以对工艺有全面、系统的认识，导致新产品在工艺端流片时需要反复迭代，经历长时间的Yield Ramping，增加了投产的成本，也延长了产品面市的时间。据麦肯锡统计，目前半导体行业内新 ...