目前苹果 M5 芯片仍然基于 3nm 制程工艺，下一代 M6 芯片预计将转向 2nm 制程以进一步提升能效。苹果届时可能会重新设计 MacBook Pro 产品线的模具，加入更强的散热系统，这样才能让不断提升性能的芯片发挥真正实力。
M5 Pro与M5 Max沿用来自M5的GPU架构，每个GPU核心皆内建神经网络加速器，AI运算能力与前代相比最高可达4倍、也配备第三代硬体加速光线追踪单元，并同步支持「第二代动态快取（DynamicCaching）」与「硬件加速网格着色（Mesh ...
科技媒体Notebookcheck近日对搭载M5 Max芯片的苹果14英寸MacBook Pro进行了极限性能测试，发现其散热设计难以完全释放这款高端芯片的潜力。测试机型采用18核CPU与40核GPU的配置组合，在模拟满载场景的Cinebench R23多核与3DMark Wild Life Extreme ...
上周，苹果刚刚发布了搭载M5 Pro和M5 Max高端芯片的MacBook Pro，补齐了M5系列。 然而彭博社Mark Gurman报道称，苹果已在着手研发新一代M6系列MacBook Pro，并计划于今年年底推出。 据报道，M6系列MacBook Pro不再是简单的芯片迭代，而将迎来多项重磅新升级。外媒9to5mac结合爆料信息，总结出了新MacBook Pro的6大升级亮点。 搭载M6芯片： ...
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MacBook Neo 上市带动 Mac 以旧换新量激增
本周，随着 MacBook Neo 正式上市，苹果零售店内的 Mac 以旧换新量出现罕见激增。据一位知情人士透露，本周交到苹果零售店参与官方置换计划的 Mac 数量，较此前几周平均水平增长超过一倍，主要动力被指来自 MacBook Neo ...
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