MIS（Molded Interconnect Substrate）基板封装技术是一种新型技术，目前在模拟、功率IC、及数字货币等市场领域迅速发展。MIS 与传统的基板不同，包含一层或多层预包封结构，每一层都通过电镀铜来进行互连，以提供在封装过程中的电性连接。MIS 可以替代一些传统的 ...

MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点，可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板，也称MIS载板，包含一层或多层预包封结构，每一层均可镀铜，实现 ...

访问学者在申请英国访学时，有些访问学者会在邀请函中看到板凳费这一项费用。那么，什么是板凳费呢？ 访问学者可以通过公派或自费的方式外出访学，国外导师一般是不提供资金支持的，但同时也不会要求访问学者额外缴纳费用。然而与向世界各地派出的 ...

This is what’s known as a 'Buddy' or 'Friendship Bench'. They’re needed because playgrounds can be lonely places sometimes. And these benches can help pupils feeling lonely to find a friend. 这就是所谓的 ...