在将晶圆制成半导体的过程中需要采用数百项工程。其中，一项最重要的工艺是蚀刻（Etch）——即，在晶圆上刻画精细电路图案。蚀刻（Etch）工程的成功取决于在设定的分布范围内对各种变量进行管理，并且每一台刻蚀设备都需做好在最佳条件下运行的准备。

利用对金属表面的侵蚀作用，从金属表面去除金属的处理技术。 (1) 电解蚀刻 (electrolytic etching) 用母模作导电性阴极，以电解液作媒介，对加工部分，集中实施蚀刻的侵蚀去除法。 (2) 化学蚀刻 (chemical etching) 利用耐药品被膜，把蚀刻侵蚀去除，作用集中于所要 ...

光蚀刻切割：就是光化学加工工艺。可以加工非常薄的材料，主要用在超大规模集成电路或纳米材料（纳米器件）的制作上，对于生产具有复杂几何结构或具有很多孔的零件效率非常高。将带有补偿因子，专门用于蚀刻工艺的工具文件输出到分辨率高挑电绘图仪 ...