2026年2月15日至19日，第73届IEEE国际固态电路会议（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）在美国旧金山举行。中山大学电子与信息工程学院（微电子学院）郭建平教授团队在能量收集、无线传能芯片的两项最新科研成果入选并作报告。ISSCC是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被业界誉为“芯片奥林匹克大会”。