快科技3月4日消息，小米集团总裁卢伟冰在接受采访时透露，小米芯片、操作系统以及自研AI大模型将在今年内迎来一次具有里程碑意义的大会师。这意味着在不久后的同一款终端产品上，这三大核心技术将实现深度的整合与协同。

去年5月下旬，小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1发布亮相。多款小米旗下产品都搭载了这颗芯片。 随着时间的推进，关于玄戒芯片现在也出现了新的消息。 新浪科技近日的一份报道中显示，小米计划每年推出一款新的手机处理器芯片。

小米集团合伙人、总裁卢伟冰在2026年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）期间接受美国CNBC专访时透露，小米正加速推进自研芯片战略，计划以年度迭代节奏对标苹果A系列芯片。其首款3纳米制程系统级芯片（SoC）玄戒O1已应用于小米15S Pro旗舰手机及Pad 7 Ultra平板，集成190亿晶体管，性能跻身全球第一梯队。卢伟冰明确表示，第二代芯片玄戒O2预计将于2026年第二至三季度发布，可能覆盖小 ...

从核心动力与续航来看，森蓝2026款O2/氧的表现贴合城市通勤刚需。1500W电机带来80N·m的最大扭矩，最高车速可达 ...