小米集团合伙人、总裁卢伟冰在接受CNBC专访时透露,公司正加速推进自研芯片战略,计划将玄戒系列芯片升级为年度迭代产品,目标直指苹果A系列芯片的行业标杆地位。这一表态正值2026年MWC巴塞罗那展期间,标志着小米在核心技术领域的布局进入新阶段。 据公开信息显示,小米于2025年推出的首款3纳米制程自研处理器玄戒O1已实现商业化落地,该芯片被搭载于小米15S Pro旗舰手机及平板Pad 7 Ultra ...
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卢伟冰这次把话直接说死了! 近期CNBC的采访放出来,小米总裁明确表态玄戒芯片计划每年推出升级版本,今年首发的新机已经排上日程。 这和去年9月许斐无法承诺每年更新的谨慎说法形成鲜明对比,意味着要么是内部研发进度跑通了,要么是战略优先级被拉满了。
【iMobile爱科技资讯】MWC 2026巴塞罗那期间,小米集团总裁卢伟冰接受CNBC采访时宣布,自研手机芯片“玄戒”系列,将实现一年一迭代。国内数码大V“数码闲聊站”也爆料,今年将会有一颗新芯片发布。
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玄戒O2稳了! 采用台积电3nm工艺 小米最强SoC蓄势待发
快科技3月4日消息,小米集团总裁卢伟冰在接受采访时透露,小米芯片、操作系统以及自研AI大模型将在今年内迎来一次具有里程碑意义的大会师。这意味着在不久后的同一款终端产品上,这三大核心技术将实现深度的整合与协同。
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