摘要：联讯仪器WAT 半导体参数测试系统基于自主研发pA/亚pA高精度源表，半导体矩阵开关，高电压半导体脉冲源，3500V高压源 ...

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。 封装过程为： 来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用 ...