Wie CMOS 2.0 neue Chiparchitekturen ermöglicht: Ein europäisches Hochschulkonsortium erforscht 3D-Integration und ...

Die Motorradwelt galt lange als digitales Entwicklungsland. Eine neue Plattform für vernetzte Motorräder von Harman kombiniert Telematik, Cloud und Over-the-Air-Updates und könnte Bikes in echte Softw ...

Im Verbundprojekt Chops entwickeln das Fraunhofer-Institut IMS und Partner einen offenen Designprozess für photonisch-elektronische Chips. Durch die bessere Verzahnung von Entwicklung, Packaging und F ...

Wie wird geprüfte Präzision in der Leiterplattenfertigung sichergestellt? Einblick in AOI, E-Test und Impedanzkontrolle bei ...

Neue Materialien für Kabelsysteme in der Luftfahrt senken Gewicht, verlängern die Lebensdauer und reduzieren Emissionen. Doch die Umsetzung bringt komplexe Herausforderungen mit sich.

Die neue gemeinsame Analyse von in4ma und EMSNOW zeigt: Das globale EMS/ODM Geschäft wächst stark, getrieben von ...

Die Anforderungen an Bordnetze in E-Fahrzeugen steigen rasant. Leistungsstark, platzsparend und zuverlässig muss die ...

Nach Wochen der Unsicherheit meldet Balver Zinn, dass die Zukunft des Unternehmens gesichert ist: Ende Februar gab es einen ...

Mehr Daten bedeuten nicht automatisch bessere Tests – im Gegenteil. Erst durch eine abgestimmte Datenstrategie, gezielten ...